何年何月，最为关键的是，华芯科技递交给官方，要求主导光刻机的研发工作的项目建议书，已经好几个月了，都没有得到回复，这让王岸然心底颇有些怨言。

　　没有官方的支持，王岸然哪知道，现在的中国，那些企业在镜片上面比较强，又有哪些企业在精密加工上面有足够的技术积累。

　　单凭华芯科技，来全部吃透整个芯片生产线的技术。即便是现在已经有些过时的1.5微米制作工艺的生产线，也是吃力的很。

　　在王岸然看来，即便是最乐观的估算，能够在十年内吃透，已经是烧了高香了。

　　而十年后，整个行业的芯片加工工艺已经发展了90纳米，光刻机更是在深紫外区域站稳了脚跟。

　　怎么办？王岸然没有思路，不过在发掘现有工艺的深度上，王岸然还是很有信心的。

　　以季小青为主导的BSIM数学建模，在王岸然一路开挂的基础上，如同坐上了火箭，区区两三个月的时间，已经有了重大的突破。

　　按照王岸然的估计，此刻的进度已经超过了原装作者胡正明教授的研发进度。

　　BSIM说到底，是一个工业标准的数学仿真模型，在FinFET架构下，从实际的MOSFET晶体管，分析具体晶体管的衬底电阻网络，饱和电流，隧穿电流以及应力等方向。

　　其实际应用对FinFET场效应晶体管如何进行设计的理论依据，具体的就是对鳍（沟道）的长度、栅极包裹的厚度，3D结构等如何进行设计优化。

　　华芯科技的芯片加工厂给了BSIM数学建模实现的物质基础。

　　利用东芝公司提供的现金的气相物理沉积法，华芯科技成功在晶圆上“长”出一个个硅鳍，在各个尺寸上设计了200多套组合方案。

　　整个掩膜板的消耗就有三十多套，按照50万美元一套的成本价，仅仅就是掩膜板上的支出，就已经达到1500万美元。

　　加上整条生产线，材料，测试仪器等所有的支出，总共已经达到惊人的八千余万美元，折合人民币超过六个亿。

　　这仅仅是两个月，两个月烧了六个多亿，还不包括人工工资，还有生产线运行的应得利润。

　　按照师从古的计算方法，华芯科技在BISM模型上的花费已经超过了十亿人民币。

　　所以说，芯片这玩意，如果不是土豪，根本玩不起这个游戏。

　　不过王岸然觉得很值，在他看来，华芯科技抢先发布BISM数学模型的意义重大。

　　这不仅仅是中国企业在国际舞台上大大露脸的机会，更为重要的是，华芯科技可以在FinFET架构下，抢注一大批专利。

　　要知道BISM数学模型，可是被EIACompactModelCouncil（CMC）电子工业协会定为国际标准的。

　　华芯科技只要发布BISM，整个半导体行业都避开不了，特别是到了45纳米之后，离开了FinFET场效应晶体管，整个半导体行业都得抓瞎。

　　就在王岸然计划着，给全世界半导体制造行业，制造一枚核弹的时候，来自美国的NVIDA英伟达厚积薄发，悄悄发布了公司成立后的第一款显卡，NVIDIATNT。

　　是的，TNT，烈性炸药，性能火爆。

　　老黄的第一刀，亮瞎了王岸然的狗眼。

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